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综合门驱动程序IC的通信和隔离技术

高密度应用的新功率半导体需要栅极驱动器技术,以支持更高的工作电压,并且在扩展温度范围BOB体育平台下载内可靠。该包装还必须符合蠕变和清除的国际标准。本文提出了一种创新的沟通和隔离技术,并集成了一个新的工业包装

保持SIC MOSFET效率和保护不妥协

工业,汽车,牵引力系统和光伏电源转换的设计师热情地接受了SIC设备的效率和尺寸好处。为了提供更多细节,宽带SIC材料的较低板电阻(通常是常规硅的1/100)导致较小的设备,以达到当前的能力 - 可估计

提供加强绝缘革命性的的高压高压驱动器驱动器产品系列

功率集成量表范围™IGBT及及门极推出推出推出推出,让让低压电子电力系统的的设计设计变得更为更为更为轻松轻松轻松轻松容易容易驱动器集成集成集成集成集成集成集成集成集成了了了了了了了了了了了了了luxlink接口。。通信。接口接口接口接口接口接口封装封装封装封装提供提供符合符合符合符合符合符合符合符合符合符合符合符合符合符合符合符合符合符合符合符合IEC61000-4-8及IEC61000-4-9标准。