新型功率半导体高密度应用需要门驱动器技术支持更高的工作电压和在一个扩展的温度范围是可BOB体育平台下载靠的。包装必须符合国际标准爬电间隙。本文提出一个创新的通信和隔离技术,集成在一个新的工业包装设计。